Uzun süredir üretici firmalar bir konu üzerine epey kafa yoruyor: Üç boyutlu hafıza yongaları. Fakat bu bahsettiğimiz hafızalar, üç boyutlu laser hologramlar değil. Bahsedilen üçüncü boyut, hafıza modüllerinin fiziksel anlamda üst üste yığılmasından kaynaklanan bir yapılanma aslında. IDF Fuarı’nda Intel, geçtiğimiz aylarda buna benzer bir örnek ürün tanıtmıştı.

IBM ve Micron markaları da üzerinde çalıştıkları benzer bir teknolojiyi geçtiğimiz günlerde duyurmuştu.

Bu bahsettiğimiz teknolojinin günlük hayattaki yeri ise şöyle, hafıza modüllerinin üst üste bir araya getirilmesiyle ve ana bloka bağlantının bir veri kaynağı ile erişim sağlanıyor. Ancak bu yapılanma hafıza yongalarının özelliklerinin kökten değişmesine sebep oluyor. Her şeyden de önemlisi önce kapladıkları fiziksel alanı bu sayede yüzde 90 oranında azaltmak mümkün oluyor.

Bunun yanı sıra harcadıkları enerji miktarını da ortalama yüzde 70 oranında düşürme imkanı var. İşte en önemli nokta, bu yapıdaki bir hafıza bloğunun veri aktarma sürati inanılmaz artıyor. Bu teknoloji tablet ve telefon gibi taşınabilir cihazların tasarımında çok büyük yeniliklere izin verebilecek.